一款手机，想要彻底的发挥出芯片的功能，优异的散热是必不可少的，那么干流的手机散热技能有哪些呢？各手机出产厂商又为处理散热问题都做过哪些尽力呢？

  跟着渐渐的变多的花了钱的人手机的运用体会的注重起来后，手机的散热问题就开端成为厂商的处理要点。最早投入到正常的运用中石墨贴纸散热的量产智能手机是iPhone4，iPhone 4上初次搭载了苹果的首款自研芯片A4，该芯片功能和功耗比较前代都有了显着提高。所以苹果为了让他们的A4芯片能够安稳运转，就在背板上覆盖了一层石墨散热贴纸，让石墨层与芯片屏蔽罩非直接触摸，这样做才能够更高效地将热量传递到整个玻璃背板。

  而在iPhone 4的规划不到一年后，小米初代发布了，着重强调了“大面积石墨散热”。一片石墨用来将主板的部分热量传到背板，而另一片则用来涣散屏幕邻近的热量，并使用金属板进一步涣散整机热量。在这之后用石墨贴纸来进行散热的做法逐步遍及，这样的做法之所以能取得手机出产厂商的喜爱，也是得益于石墨横向热传导才能极高，最高能到达铜十倍。

  随后更多的散热结构被加入到产品中，液冷散热管也开端成为了散热首选，其间索尼Xperia Z5更是采用了双铜管的规划。液冷散热管的原理实质是对流导热，在铜管中有低沸点的液体，受热后则会蒸腾，在铜管较冷的一端冷凝后再回流到热源，如此循环。高端的铜管内部还会有毛细管来进一步提高热交换的功率。

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