discharge的简称，意思是“静电释放”。静电是一种自然现象，通常通过接触、摩擦、电器间感应等方式产生，其特点是长时间积聚、高电压(可以产生几千伏甚至上万伏的静电)、低电量、小电流和作用时间短的特点，常常造成

  EMI：Electromagnetic Interference的简称，直译是电磁干扰；在高速PCB及系统模块设计中，高频信号线、集成电路的引脚、各类接插件等都有几率会成为具有天线特性的辐射干扰源，能发射电磁波并影响其他系统或本系统内其他子系统的正常工作。

  1）模具上做隔离：接插件能内缩的尽量内缩于壳体内，让静电释放到内部电路上的距离变长，能量变弱，测试标准由接触放电条件变为空气放电等；

  2）在PCB布局时做好敏感器件的保护、隔离，一些敏感模块如射频音频、存储器能添加屏蔽罩；

  3）布局时尽量将RK3588芯片及核心部件放在PCB中间，不能放在PCB中间的，需要保证屏蔽罩离板边至少2MM以上的距离，且要保证屏蔽罩能可靠接地；

  4）应该按功能模块及信号流向来布局PCB, 各个敏感部分相互独立，对易产生干扰的部分最好能

  5）要求正确摆放应对ESD器件，一般要求摆在源头，即ESD器件摆放在接口处或静电释放处，走线时先经过静电器件之后再打孔引出，如图1 所示。

  图1 ESD布线）元件布局远离板边且距插接件有一定距离，一般建议布局板边至少20mil，接插件40mil以上；

  7）PCB表面一定要有良好的GND回路，各接插件在表层都要有较好的GND连接回路。有加屏蔽罩的应尽量跟表层地相连，并在屏蔽罩焊接处多打地孔接地。要做到这一点，就要求各个连接座部分在表层不要走线，也别出现大范围切断表层铜皮的走线）表层板边不走线且多打地孔，必要时要做好信号跟地之间的隔离，如图2 所示；

  (2.2ohm-10ohm之间，具体以能满足SI测试为准)，以及预留TVS器件，可提升抗静电浪涌能力；

  11）RK3588 nPOR管脚的100nF电容必须靠近管脚放一个8/16mil的地过孔，空间允许建议打两个以上，更良好的接地；

  12）关键信号比如Reset、时钟、中断等敏感信号与板边距离不小于5mm，走线下方需要有参考平面，防止边缘效应，如图3 所示。

  9）在PCB板空白多露铜，以便加强静电释放效果，或者便于增加加泡棉等补救措施，如图4 所示。

  13）其它外围芯片如果有带Reset管脚，建议增加100nF电容必须靠近管脚，电容的地焊盘必须有一

  个8/16mil地过孔，空间允许建议打两个以上，更良好的接地，如图5 所示。

  14）从PCB上进行隔离，让静电只能释放在部分区域，比如座子地管脚单独过孔和内层的地层连接，

  对表层的PCB进行Keepout，表层的地铜皮和管脚尽量远离，即让敏感信号远离静电易放电区域（表层地铜皮）等等，如图6 所示，在表层隔离

  通道及敏感设备，如图7 所示，咱们不可以处理敏感设备，所以处理EMI就只能从干扰源跟耦合通道入手。解决EMI问题，最好的方式是消除干扰源，消除不了的就想办法切断耦合通道或者避免天线）PCB上干扰源一般很难完全消除，能够最终靠滤波、接地、平衡、阻抗控制，改善信号质量(如端

  接）等方法来应对。很多方法一般会综合运用，但良好的接地是最基本的要求；3）常用应对EMI材料有屏蔽罩、专用

  电源输出接口），则选择感性滤波器件串入线路。使用滤波器件后不能使信号质量超出其SI许可范围。差分接口通常用共模电感来抑制EMI；5）PCB上屏蔽措施需良好接地，不然可能会引起辐射泄露或者屏蔽措施形成了天线效应，连接器的

  7）所有时钟串接的匹配电阻，建议保留，提供匹配阻抗，提高信号质量的改善措施；8）DC电源输入处，有条件可预留电源共模电感或EMI滤波器；

  图8 差分信号的对称性C、有插件器件等带金属壳器件的元件，应避免耦合干扰信号从而辐射。也要避免器件的干扰信

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  的重要性也慢慢变得高。越来越多的人对于处理器的选择变得更谨慎，因为一个好的处理器在设备的运作

  s是两种功能强大且广受欢迎的片上系统（SoC）解决方案，用于一系列设备，包括智能电视、高性能平板电脑、笔记本

  是一款基于ARM架构的处理器，由Rockchip公司推出。它是一款集成度高、性能优越的SoC芯片，适用于多种应用场景，如智能电视、台式机、安防监控、机器人

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