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Mentor Tessent DFT加速Enflame打造高性能DTU芯片

来源：极速体育nba在线直播吧发布时间：2024-03-01 07:08:41

Enflame刚刚发布的DTU 芯片专门针对于数据中心的深度学习训练，能够大大降低AI 应用程序在云端和企业数据中心中的加速成本，同时为其他训练任务提供更优性能。

Enflame总部在中国上海，通过开发深度学习的软件堆栈和加速器SoC，为全球数据中心和云服务提供商提供 AI 训练平台解决方案。

Enflame Technology SoC DFX 总监 Iris Ma 表示：“Tessent 工具有助于加快从设计、验证到物理设计的 DFT 开发和调试周期，随着大型 AI 芯片尺寸的一直增长，这一点变得愈加重要。Tessent 基于RTL级hierarchical DFT的能力为实现DFT和测试向量的自动生成（ATPG）提供了理想的解决方案，它不仅适用于我们的现阶段设备，也能应用于尺寸更大的下一代芯片。”

在开发其新的 DTU 芯片时，Enflame 需要借助 DFT 解决方案来最大限度地降低测试成本，降低每十亿件产品缺陷率 (DPPM)，并缩短产品的上市时间；而该芯片的设计采用了超大尺寸，集成了超过 100 亿个晶体管，并集成了采用 2.5D 封装以 12nm 工艺制造的高带宽存储器 (HBM)2，这些条件对Enflame满足以上需求提出了严苛挑战。

Enflame Technology 的首席运营官 Arthur Zhang 表示：“Mentor 的 Tessent DFT 和 Calibre 物理验证工具在我们DTU AI 芯片的开发过程中发挥了关键作用，这款芯片包括 480mm2 原始芯片和采用 2.5D 封装的 HBM2。在Mentor Tessent 产品的帮助下，我们很快完成了调试阶段，在 7 天之内就拿回了 ASIC。所有的 DC/AC 扫描、-存储器内建自测试、边界扫描和模拟测试均无差错完成。此外，所有晶圆分类、FT以及SLT 都是自动化的，初始良率与铸造指数一致，与实验室结果也保持相同。我们十分感谢 Mentor 出色的工具质量、卓越的创新以及始终如一的支持。”

Mentor 的 Tessent 软件是市场领先的 DFT 解决方案，可以帮助公司实现更高的测试质量、更低的测试成本和更快的良率提升。基于RTL的-hierarchical DFTTessent和Tessent Connect自动化具有一系列技术特点，能够适用于应对 DFT 实施和 AI 芯片架构中的向量生成挑战。这些技术有助于避免 DFT 配置导致生产进度延误，而此类问题在AI处理等新兴市场中十分常见。

“现在，人工智能的硬件加速是一个竞争非常激烈且发展迅速的市场。因此，缩短上市时间是该市场中许多客户的主要关注点，”Mentor, a Siemens business 的 Tessent 产品系列副总裁兼总经理 Brady Benware 介绍，“这一领域的公司为何会选择 Tessent，是因为它具有先进的hierarchical DFT 方法和 Tessent Connect 自动化功能，二者能够共同为大规模并行架构提供高效的测试执行。此外，Tessent 中的 SiliconInsight 调试和特征提取功能还能够在一定程度上帮助用户在silicon bring-up阶段避免代价高昂的延迟问题。”

Mentor, a Siemens business 宣布，该公司 Calibre® nmPlatform 和 Analog FastSPICE (AFS™) Platform 中的多项工具已通过TSMC最新版5nm FinFET 和 7nm FinFET Plus 工艺的认证。Mentor 同时宣布，已更新了 Calibre nmPlatform 工具，可支持TSMC的晶圆堆叠封装 (WoW)技术。Mentor 的工具和 TSMC 的新工艺将协助双方共同客户更快地为高增长市场提供芯片创新。 TSMC 设计基础架构营销部资深总监 Suk Lee 表示：“Mentor 通过提供更多功能和解决方案来支持我们最先进的工艺，持续为TS

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