OFweek 2021人工智能在线系列活动】-轿车电子技能在线会议暨在线展

  封装技能概论及相关常识 ?微电子学（Microelectronics）：一门研讨集成电路设计、制作、测验、封装等全过程的学科。 ?微电子技能：使用微细加工技能，根据固体物理、器材物理和电子学理论办法，在半导体资料上完成细小固体电子器材和集成电路的一门技能

  Transphorm推出TOLL封装FET，将氮化镓定位为支撑高功率能耗AI使用的最佳器材

  三款新器材为SMD的高功率体系带来了SuperGaN的常闭型（Normally－Off D－Mode）渠道优势，此类高功率体系要在高功率密度的情况下完成更高的可靠性和功能，并发生较低的热量加利福尼亚

  是德科技助力 ritt7Layers 成为O－RAN 联盟敞开测验与集成中心新成员

  解决方案供给 O－RAN 认证和徽章所需的一致性、功能和互操作性测验才能测验才能的扩展使ritt7Layers成为全世界仅有一起具有O－RAN网络设备和终端设备认证测验资质的测验实验室是德科技公司（NY