1.地线根，其中一根作为模拟地，所有模拟部分的电路地全部接到这个模拟地上面;另一根为数字地，所有数字部分的电路地全部接到这一个数字地上面。

  2.直流电源稳压芯片出来，经过滤波后同样分为2根，其中一根经过LC/RC滤波后作为模拟电源，所有模拟部分的电路电源全部接到这个模拟电源上面;另一根为数字电源，所有数字部分的电路电源全部接到这一个数字电源上面

  注意：模拟地/数字地以及模拟电源/数字电源除了在电源的开始部分有一点连接外，不能再有任何连接。

  这样区分是为了将数字部分和模拟部分隔离开，减小数字部分带给模拟电路部分的干扰。但这两部分不可能完全隔离开，数字部分和模拟部分之间是有连接的所以，在供电时至少地应该是在一起的，所以AGND和DGND之间要用0欧姆的电阻或磁珠或电感连接起来，这样的一点连接就能够减小干扰。同样，如果两部分的供电电源相同也应该采用这样的接法。

  在电子系统模块设计中，为了少走弯路和节约时机，应最大限度地考虑并满足抗干扰性的要求，避免在设计完成后再去进行抗干扰的补救措施。形成干扰的基本要素有三个：

  （1）干扰源，指产生干扰的元件、设备或信号，用数学语言描述如下：du/dt，di/dt大的地方就是干扰源。如：雷电、继电器、可控硅电机、高频时钟等都有几率会成为干扰源。

  （2）传播路径，指干扰从干扰源传播到敏感器件的通路或媒介。典型的干扰传播路径是通过导线的传导和空间的辐射。

  （3）敏感器件，指容易扰的对象。如：A/D、D/A变换器，单片机，数字IC，弱信号放大器等。抗干扰设计的根本原则是：抑制干扰源，切断干扰传播路径，提高敏感器件的抗干扰性能。

  抑制干扰源就是尽可能的减小干扰源的du/dt，di/dt.这是抗干扰设计中先考虑和重要的原则，常常会起到事半功倍的效果。减小干扰源的du/dt主要是通过在干扰源两端并联电容来实现。减小干扰源的di/dt则是在干扰源回路串联电感或电阻和增加续流二极管来实现。

  （1）继电器线圈增加续流二极管，消除断开线圈时产生的反电动势干扰。仅加续流二极管会使继电器的断开时间滞后，增加稳压二极管后继电器在单位时间内可动作更多的次数。

  （2）在继电器接点两端并接火花抑制电路（一般是RC串联电路，电阻一般选几K到几十K，电容选0.01uF），减小电火花影响。

  （3）给电机加滤波电路，注意电容、电感引线）电路板上每个IC要并接一个0.01μF～0.1μF

  ，以减小IC对电源的影响。注意高频电容的布线，连线应靠近电源端并尽量粗短，否则，等于增大了电容的等效串联电阻，会影响滤波效果。（5）布线度折线，减少高频噪声发射。

  （6）可控硅两端并接RC抑制电路，减小可控硅产生的噪声（这个噪声严重时可能会把可控硅击穿的）。

  所谓传导干扰是指通过导线传播到敏感器件的干扰。高频干扰噪声和有用信号的频带不同，能够最终靠在导线上增加

  的方法切断高频干扰噪声的传播，有时也可加隔离光耦来解决。电源噪声的危害，要格外的注意处理。所谓辐射干扰是指通过空间辐射传播到敏感器件的干扰。一般的解决办法是增加干扰源与敏感器件的距离，用地线把它们隔离和在敏感器件上加蔽罩。2.切断干扰传播路径的常用措施如下：

  （1）最大限度地考虑电源对单片机的影响。电源做得好，整个电路的抗干扰就解决了一大半。许多单片机对电源噪声很敏感，要给单片机电源加滤波电路或稳压器，以减小电源噪声对单片的干扰。比如，可通过磁珠和电容组成π形滤波电路，当然条件要求不高时也可用100Ω电阻代替磁珠。

  （2）如果单片机的I/O口用来控制电机等噪声器件，在I/O口与噪声源之间应加隔离（增加π形滤波电路）。控制电机等噪声器件，在I/O口与噪声源之间应加隔离（增加π形滤波电路）。

  （3）注意晶振布线。晶振与单片机引脚尽量靠近，用地线把时钟区隔离起来，晶振外壳并固定。此措施可解决许多疑难问题。

  （4）电路板合理分区，如强、弱信号，数字、模拟信号。尽可能把干扰源（如电机，继电器）与敏感元件（如单片机）远离。

  （5）用地线把数字区与模拟区隔离，数字地与模拟地要分离，在一点接于电源地。A/D、D/A芯片布线也以此为原则，厂家分配A/D、D/A芯片引脚排列时已考虑此要求。

  （6）单片机和大功率器件的地线要单独，以减小相互干扰。大功率器件尽可能放在电路板边缘。

  （7）在单片机I/O口，电源线，电路板连接线等关键地方使用抗干扰元件如磁珠、磁环、电源滤波器，屏蔽罩，可明显提高电路的抗干扰性能。

  在电子系统模块设计中，为了少走弯路和节约时机，应最大限度地考虑并满足抗干扰性的要求，避免在设计完成后再去进行抗干扰的补救措施。本文从

  模拟地/数字地以及模拟电源/数字电源仅仅是相对的概念。提出这些概念的根本原因是数字电路对模拟电路的干扰已经到了不能容忍的地步。目前的标准解决的方法如下：1.地线根，其中一根作为模拟地，所有模拟部分的电路地全部接到这个模拟地上面;另一根为数字地，所有数字部分的电路地全部接到这一个数字地上面。2.直流电源稳压芯片出来，经过滤波后同样分为2根，其中一根经过LC/RC滤波后作为模拟电源，所有模拟部分的电路电源全部接到这个模拟电源上面;另一根为数字电源，所有数字部分的电路电源全部接到这一个数字电源上面注意：模拟地/数字地以及模拟电源/数字电源除了在电源的开始部分有一点连接外，不能再有任何连接。AVCC：模拟部分电源供电;AGND：模拟地DVCC：数字部分电源供电;DGND：数字地这样区分是为了将数字部分和模拟部分隔离开，减小数字部分带给模拟电路部分的干扰。但这两部分不可能完全隔离开，数字部分和模拟部分之间是有连接的所以，在供电时至少地应该是在一起的，所以AGND和DGND之间要用0欧姆的电阻或磁珠或电感连接起来，这样的一点连接就能够减小干扰。同样，如果两部分的供电电源相同也应该采用这样的接法。在电子系统模块设计中，为了少走弯路和节约时机，应最大限度地考虑并满足抗干扰性的要求，避免在设计完成后再去进行抗干扰的补救措施。形成干扰的基本要素有三个：(1)干扰源，指产生干扰的元件、设备或信号，用数学语言描述如下：du/dt，di/dt大的地方就是干扰源。如：雷电、继电器、可控硅、电机、高频时钟等都有几率会成为干扰源。(2)传播路径，指干扰从干扰源传播到敏感器件的通路或媒介。典型的干扰传播路径是通过导线的传导和空间的辐射。(3)敏感器件，指容易***扰的对象。如：A/D、D/A变换器，单片机，数字IC，弱信号放大器等。抗干扰设计的根本原则是：抑制干扰源，切断干扰传播路径，提高敏感器件的抗干扰性能。(类似于传染病的预防)1.抑制干扰源抑制干扰源就是尽可能的减小干扰源的du/dt，di/dt.这是抗干扰设计中最第一先考虑和最重要的原则，常常会起到事半功倍的效果。减小干扰源的du/dt主要是通过在干扰源两端并联电容来实现。减小干扰源的di/dt则是在干扰源回路串联电感或电阻和增加续流二极管来实现。抑制干扰源的常用措施如下：(1)继电器线圈增加续流二极管，消除断开线圈时产生的反电动势干扰。仅加续流二极管会使继电器的断开时间滞后，增加稳压二极管后继电器在单位时间内可动作更多的次数。(2)在继电器接点两端并接火花抑制电路(一般是RC串联电路，电阻一般选几K到几十K，电容选0.01uF)，减小电火花影响。(3)给电机加滤波电路，注意电容、电感引线)电路板上每个IC要并接一个0.01μF～0.1μF高频电容，以减小IC对电源的影响。注意高频电容的布线，连线应靠近电源端并尽量粗短，否则，等于增大了电容的等效串联电阻，会影响滤波效果。(5)布线度折线，减少高频噪声发射。(6)可控硅两端并接RC抑制电路，减小可控硅产生的噪声(这个噪声严重时可能会把可控硅击穿的)。按干扰的传播路径可分为传导干扰和辐射干扰两类。所谓传导干扰是指通过导线传播到敏感器件的干扰。高频干扰噪声和有用信号的频带不同，能够最终靠在导线上增加滤波器的方法切断高频干扰噪声的传播，有时也可加隔离光耦来解决。电源噪声的危害最大，要格外的注意处理。所谓辐射干扰是指通过空间辐射传播到敏感器件的干扰。一般的解决办法是增加干扰源与敏感器件的距离，用地线把它们隔离和在敏感器件上加蔽罩。2.切断干扰传播路径的常用措施如下：(1)最大限度地考虑电源对单片机的影响。电源做得好，整个电路的抗干扰就解决了一大半。许多单片机对电源噪声很敏感，要给单片机电源加滤波电路或稳压器，以减小电源噪声对单片的干扰。比如，可通过磁珠和电容组成π形滤波电路，当然条件要求不高时也可用100Ω电阻代替磁珠。(2)如果单片机的I/O口用来控制电机等噪声器件，在I/O口与噪声源之间应加隔离(增加π形滤波电路)。控制电机等噪声器件，在I/O口与噪声源之间应加隔离(增加π形滤波电路)。(3)注意晶振布线。晶振与单片机引脚尽量靠近，用地线把时钟区隔离起来，晶振外壳并固定。此措施可解决许多疑难问题。(4)电路板合理分区，如强、弱信号，数字、模拟信号。尽可能把干扰源(如电机，继电器)与敏感元件(如单片机)远离。(5)用地线把数字区与模拟区隔离，数字地与模拟地要分离，最后在一点接于电源地。A/D、D/A芯片布线也以此为原则，厂家分配A/D、D/A芯片引脚排列时已考虑此要求。(6)单片机和大功率器件的地线要单独，以减小相互干扰。大功率器件尽可能放在电路板边缘。(7)在单片机I/O口，电源线，电路板连接线等关键地方使用抗干扰元件如磁珠、磁环、电源滤波器，屏蔽罩，可明显提高电路的抗干扰性能。

  处理就是模拟地？如何区分模拟地、数字地？2、我在用万用板（外边两圈相通的）焊电时把所有的地（信号地、电源地、模拟地、数字地）接在一起，这样的做法正确吗？3、

  在设计电子线路时，比较多考虑的是产品的实际性能，而不会太多考虑产品的电磁兼容特性和电磁骚扰的抑制及电磁抗干扰特性，为了达到其兼容目的会在实际

  上，最好能够降低和缩短各元器件之间的引线和连接，以得到均匀的组装密度。但在

  中，我们大家常常会遇到一些问题，今天就梳理几个常见的问题，你能解决吗？GND和DGND

  间距应在1MM以上。4、离电路板边缘一般不小于2MM.电路板的最佳形状为矩形，长宽比为3:2或4:3.电路板面尺大于200MM乘150MM时，应考虑电路板所能承受的机械强度。

  间距应在1MM以上。4、离电路板边缘一般不小于2MM.电路板的最佳形状为矩形，长宽比为3:2或4:3.电路板面尺大于200MM乘150MM时，应考虑电路板所能承受的机械强度。

  无疑是系统模块设计中最为棘手的问题之一。尽管它的概念相对来说还是比较简单，实施起来却很复杂，遗憾的是，它没有一个简明扼要可以用详细步骤描述的方法来保证取得良好效果，但如果在某些细节上

  对于电源电路设计来说至关重要，也是新手必要攻下的技术之一，小编在本文中就将分享关于

  步骤中，不单独建立该原理图的库文件，只是从其他库中选择库文件，这样会不可能影响将来使用该

  秘籍》工具书共包含17个章节，以ADl（亚德诺半导体）公司官方网站、AD中文技术论坛、的

  指导、抗扰度等角度进行分类整理，针对在各种器件、应用环境下，提供了一些实用的

  技巧，包含高速，混合信号和低电平应用，例举众多实例说明。工程师们绝对福利~

  中一项很重要的事情，很多人就是因为GND的处理不到位，导致整个项目的失败关于

  设计指导书 PDF文档下载希望我们大家在设计中用上[hide][/hide]

  间的回路面积减到最小，而且也减小了ESD脉冲产生的高频EMI电磁场。若无法采用

  分区为独立的模拟电路和数字电路部分，采取了适当的元器件布局。● 跨分区放置的ADC或者DAC。● 不要对“地平面”进行分割, 在

  中需要遵循的设计原则和设计方法和必须要格外注意的问题等。按照笔者所描述的方法设计的高速复杂数模混合电路,其地噪很低,电磁兼容性很好。

  板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点。设计需求包含电气和机构这两部分。通常在设计非常

  不再是一个人的工作，而是不同组的工程师之间的团队合作。沟通这一主旨贯穿整个

  中，时钟等关键的高速信号线，走有必要进行屏蔽处理，假如没有屏蔽或只屏蔽了部分，都是会造成EMI的泄漏。建议屏蔽线mil，打孔

  。 l 大地：此地面通常将建筑物中的电路连接到电源地，然后又连接到实际的地球。通常，对于平衡系统，零线两端没有电压。如果

  ，并且在许多情况下，您能够最终靠这种方式创建功能齐全的电路板（或者至少在良好的环境中运行时能发挥全部功能

  方式解析资料下载的电子资料下载，更有其他相关的电路图、源代码、课件教程、中文资料、英文资料、参考设计、用户指南、解决方案等资料，希望有机会能够帮助到广大的电子工程师们。

  分区为独立的模拟电路和数字电路部分，采取了适当的元器件布局。 ● 跨分区放置的ADC或者DAC。 ● 不要对“地平面”进行分割

  中，常常会出现电磁问题，如何有很大成效避免呢，有以下七个小技巧。对于高频信号，一定要使用屏蔽电缆，其正面和背面均

  系统，是将模拟、数字、电源地等所有地单独布线还是单点一起布线?如何消除电路板上的

  中，铜厚和线宽是两个关键参数，它们对电路板的性能和功能有重要影响。以下是怎么样去使用铜厚和线宽进行

  设计方案，如:单板上的保护地、屏蔽地、工作地(包括数字地和模拟地)等如何与背板连接，背板.上的这些地又如何与系统的各种地汇接，在