封装配备商场向好，叠加挤出成型配备事务继续增加，两类产品营出售卖收入均完成提高。分产品看，挤出成型模具、设备及下流设备收入同比增加3.07%，毛利率提高4.55个百分点。境外出售的收益占总营收比重为57.50%。

　　公司同步发表2025年度利润分配预案，拟每10股派发现金盈利4.00元（含税），算计派发现金盈利4555.80万元（含税），占当年归属于上市公司股东净利润的56.71%。

　　研制投入方面，全年研制费用2409.59万元，同比增加15.15%，占有经营收入的8.17%。公司在研项目9项，其间“大尺度晶圆级集成电路智能封装关键技能讨论研讨及智能配备产业化”项目为安徽省科学技能创新攻坚方案项目，旨在打破先进封装配备关键技能。

　　公司表明，将继续以提高设备国产化率为方针，在封装范畴向先进封装配备前沿技能方向开展，要点霸占晶圆级和板级封装关键技能；在挤出成型范畴，继续推进智能化、节能化技能晋级，扩展全球商场占有率。

　　揭露材料显现，主要是做半导体封装设备及模具、挤出成型模具、挤出成型设备及下流设备等产品的研制、出产和出售，为客户供给定制化的智能制作配备及体系解决方案。跟着人工智能、先进消费电子、云核算等新式范畴需求继续增加，全球半导体封装商场正迎来微弱上升周期。