证券之星音讯，铜冠铜箔(301217)05月14日在出资者联系平台上答复出资者关怀的问题。

  出资者：芯片制作工艺晋级推进铜箔技能向超薄化、高性能化开展，贵司在3.5微米锂电铜箔及HVLP铜箔等技能上已获得打破。在国产芯片自主化进程中，贵司是否已与国内半导体封装、芯片制作企业树立联合研制或供货联系？这些协作对公司在半导体资料范畴的战略布局有何意义？铜冠铜箔董秘：您好，感谢对公司的重视。公司与产业链上下流企业协同开展，坚持杰出事务协作联系。公司下流产业链对职业开展的新趋势高度灵敏，加之研制阶段处于职业前沿，能有用带动公司本身研制才能的提高。出资者：现在AI服务器对高频高速PCB铜箔需求激增，贵司研制的HVLP系列铜箔已经过多家头部PCB厂商验证。能否泄漏这一些产品是否已直接应用于昇腾、英伟达等AI芯片相关服务器供应链？未来是否有方案与芯片制作企业组织更直接的协作？铜冠铜箔董秘：您好，感谢对公司的重视。公司高频高速PCB铜箔应用于不同传输速率的服务器、数据中心、雷达等通讯和智能化范畴。公司PCB铜箔下流客户主要为覆铜板和印制线路板厂家。

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  证券之星估值剖析提示铜冠铜箔职业界竞争力的护城河杰出，盈余才能平平，营收成长性较差，归纳基本面各维度看，股价偏高。更多

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