继续丰厚成品率提高软硬件产品矩阵。公司继续加大研制投入，近三年的均匀研制费用率达45.05%、年均匀复合增加率为20.89%。2026年，公司将继续加强研制投入、提高研制功率与质量，提高单位现在有产品技能优势的一起，活跃拓宽产品品类。良率提高EDA方面，良率解决计划逐步从工艺开发向全生命周期的掩盖，片上测验监测IP及可寻址IP已完结流片验证，有用支撑国产先进工艺的高质量量产。在国内新增先进工艺项目中，市占率遥遥领先，服务才能获高度认可。2025年成功拓宽存算一体、Fabless等新客户群，事务场景继续延伸。可测验性规划（DFT）EDA方面，完结东西架构全面晋级，成套计划开发完结，其间自研良率感知确诊剖析渠道YAD到达职业领先水平，斩获头部晶圆厂订单；受车规及先进芯片旺盛需求的影响，公司DFT规划服务事务收入完结敏捷添加。可制作性规划（DFM）EDA方面，产品系列初具规划，已具有掩盖规划地图、图形剖析、制作工艺剖析等全链路闭环才能，功用功能处于国内领先水平。测验设备方面，聚集商场多元测验需求，全新推出晶圆级老化测验设备并进入客户产线验证;高端WAT测验机型连续推出，200pin大通道WAT测验机研制完结，首台高压测验机顺畅交给并经过检验。

  “电”“光”双轮驱动，布局跨域EDA新范式。在“电”范畴，继续深耕传统集成电路范畴，稳固成品率提高等关键环节的自主研制优势，完善EDA软件、WAT测验设备等产品矩阵，筑牢中心赛道竞争力与客户信赖。在“光”范畴，以收买全球硅光规划自动化领军企业LUCEDA NV为中心，快速抢占光子芯片技能制高点，凭借其全流程硅光规划软件与服务优势，拓宽硅光芯片规划、仿真、PDK建立等事务，完结从传统EDA到PDA的战略拓宽，培养新增加曲线。公司在硅光范畴的中心优势会集体现在：1）LUCEDA技能沉淀：LUCEDA的系列新产品完结了从器材规划、链路仿真到地图生成的全流程自动化，一起支撑硅光、氮化硅、磷化铟、薄膜铌酸锂等多种资料系统，可以灵敏习惯不一样使用场景。渠道还内置了与其他EDA/PDA东西的深度对接接口，为光电协同规划奠定了坚实基础。2）全流程协同系统：LUCEDA与公司的整合，将打通规划东西、晶圆级测验与良率数据剖析，构成“规划-制作-测验”的闭环。端到端的集成有助于缩短流片迭代周期，真实饯别“一次性规划成功”的愿景。3）软硬一体化解决计划：公司在优化硅光规划软件的一起，依托本身老练的电芯片测验技能沉淀，布局硅光专属测验硬件设备。经过软硬件彼此赋能、迭代优化，可为客户供给高效、一体化的硅光从规划到量产全体解决计划。

  技能开发的危险；职业开展放缓的危险；客户会集度较高的危险；规划扩张带来的危险；收入季节性动摇的危险；国际贸易维护方针危险。