反应 堆 压 力容 器 （ Ｒ Ｐ Ｖ） 固定 和 包 容堆 芯 及 堆 内构 件 ， 使 ２ ． １ 屏 蔽 体 功能 核燃 料 的裂 变反 应 限制 在一 个 密封 的空 间内进 行 。 它 和一 回

  屏 蔽体 主要 有 两个 方 面的功 能 ：一 是屏 蔽来 自 Ｒ Ｖ Ｈ 下

  两个 方面 的功 能 ： 一是 屏 蔽 来 自 Ｒ Ｖ Ｈ 下 部 的 射 线 ， 以减 少操 作 人 员所 接 受 的辐射 剂量 ； 二是 支承（ 调 整） 固定 Ｒ Ｖ Ｈ 密 封 槽

  清 洗机 轨道 同时 为 Ｒ Ｖ Ｈ检 查设 备提 供 进 出通 道 。

  关键 词 ： 屏 蔽体 ； 支承 ； 辐 射 剂 量 中 图 分 类 号 ：Ｔ Ｌ ３ ５ １ ． ６ 文 献标 识 码 ：Ａ １ 概 述 文章 编 号 ： １ ６ ７ ３ — １ ０ ６ ９ （ ２ ０ １ ７ ） ０ ５ — １ ７ ２ — ２

  凸 点 的形 成 技 术 以及 Ｆ Ｃ Ｂ互 联 焊接 技 术 和 芯 片下 的填 充 技 是 ， 微 电子 封 装技 术 从 二 维走 向三 维 ， 却使 得 微 电 子 封装 技

  术 等等 。芯 片 凸点 技术 主 要是 在原 有 芯 片的 基 础上 形 成 的 ， 术 的成 本 节省 了 不少 。在 当下 的微 电子 封装 技术 领 域之 中 ， 形成 这 一芯 片 的技 术需 要重 新 在焊 接 区域 内进行 布 局 ， 形成 实 现 ３ Ｄ微 电子 封装 的 途径 大体 上来 说 ，主要 有 以下 几种 类

  个又 一个 的 凸点 。其 中 ， 形成 凸 点的 方 法 主要 有 物理 和 化 型 ： 埋 置型 ３ Ｄ结 构 、 源 基板 型 ３ Ｄ结 构 ， 叠装 型 ３ Ｄ结 构 。这

  学 两种 。物 理 方法 包括 电镀法 、 模板 焊 接法 以及 热 力注 射 焊 三 种 ３ Ｄ微 电子 封装 技 术在 当下 的科 技 微 电子封 装领 域之 中 接法 ， 而 化学 的 凸点形 成 法 相 对来 说 就 比较 单一 ， 在 当 下 的 已经 开 始 广泛 应 用 并且 作 用 于 经济 领 域之 中 ， 相信 ， 在 不 久 微 电子 封装 领 域 的应 用 还不 是 那 么广 泛 。Ｆ Ｃ互联 焊 接 法 也 的 将来 ， ３ Ｄ微 电子封 装技 术将 成 为封 装领 域 的一 大趋 势 。

  壁 堆 焊一 层厚 度 大于 ５ ｍ ｍ 的不锈 钢 。 反 应 堆压 力 容 器顶 盖 由半 球 形顶 盖和 上法 兰 焊 接而 成 。 顶 盖 也成 半球 形 ，在 顶 盖上 焊有 三 只 吊耳 、一 根 排 气管 、 ６ １ 屏蔽 体使 用 环境 条件 如 下 ：

  温度 ： ０ ～ ５ ０ ； 相对 湿度 ≤９ ５ ％； 压力 ： ０ ． ９ ６ ０ ２ — １ ． ０ ６ ０ ｂ ａ ｒ ；

  放射 性水 平 ≤２ ０ ｍＳ ｖ ／ ｈ ； 质保 等级 ：Ｑ ３ 。

  个Βιβλιοθήκη Baidu控 制棒 驱 动 机构 管 座 、 ４个 热 电偶 管 座 和控 制 棒 驱 动机 构

  屏 蔽 体 的结 构 主要 包 括左 环 、 右环 、 大门 、 小门 、 轨 道 支 电站 换料 检 修 时 所使 用 的专 用设 备 之 一 。它 坐 落 在 Ｒ Ｘ 厂 承 、 地脚等。 左环 、 右环 是屏 蔽 体 的主体 （ 如图 １ ） ， 它 和门梁 、 房＋ ４ ． ６ ５ ｍ平 台反应 堆容 器 顶 盖 （ 以下 简称 Ｒ Ｖ Ｈ）存放 间 里 ， 大门、 小 门拼 接构 成一 个 封 闭的环 形体 。 屏 蔽 体 中心 的理 论 位 置 是 支 承 Ｒ Ｖ Ｈ 的 三 个 支 座 的导 向杆

  反 应堆 压 力容 器顶 盖 支座 屏蔽 体 （ 以下 简称 屏 蔽 体） 是 核

  左环 、 右环 均 采用 Ｈ Ｔ ２ ０ ０铸 造 成型 。 其 中一个 接头 ， 两 环 体 采 用 搭 接方 式 （ 搭 接部 分 厚度 均 为 全厚 的 １ ／ ２ ） 通 过 ４个 螺

  路管 道共 同组成 高压 冷却 剂 的 压力 边 界 ， 是 防 止放 射 性 物 质 部 的 ＾ ｙ 射线 ， 以减 少操 作 人 员所 接 受 的辐 射 剂量 ； 二是 支 承 外 逸 的第 二 道屏 障之 一 。 （ 调 整） 固定 Ｒ Ｖ Ｈ密 封槽 清洗 机 轨道 同时 为 Ｒ Ｖ Ｈ检 查设 备 提

  反 应 堆 压 力 容器 由筒 体 和顶 盖 两 部 分 组 成…， 材 料采 用 供进 出通道 。 Ｍｎ — Ｎ ｉ — Ｍｏ低合 金 钢 ， 其成 份 中 Ｃ， Ｍｎ ， Ｎ ｉ ， Ｍｏ的质 量 分数 分 别 为 至０ ． ２ ５ ％， １ ． ５ ％， ０ ． ４ ％一１ ． Ｏ ％， ０ ． ６ ％， 其余 为 Ｆ ｅ 。容器 内

  是 在 当下 的微 电子 封装 领域 应 用 比较 广泛 的 一种 方 法 ， 具体 ４ 结 语 的操 作方 法较 为 复杂 ，一 般 来说 ，是 将 Ａ ｕ通 过 打球 而 形成 Ｉ ｃ的发展 促进 了微 电子封 装技 术 的不 断革 新 ，同时 ， 微 的钉 头 凸点 涂抹 到基 层金 属 焊 接 区域之 中 ， 这 种金 属 焊 接 区 电子封 装 技术 领 域 的创 新性 研 究 也作 用 于 Ｉ ｃ产业 ，促 进 了

  （ 中广 核研 究 院有 限公 司 ， 广东 深圳 ５ １ ８ ０ ３ １ ）

  摘 要： 反 应堆 压 力容 器顶 盖 支座屏 蔽体（ 以 下 简称 屏 蔽体 ） 是 核 电站 换料 检修 时所使 用 的专 用设备 之 一 。 屏 蔽体 主要 有